锐杰微科技（郑州）有限公司由锐杰微集团投资，成立于2019年10月14日，公司地址郑州市新郑市智能终端产业园，总规划面积29000平方米，投资11.5亿元，全部按照超净化厂房标准建设，完成规模化的SiP芯片研发及封测生产线建设。 公司主要服务包括电路封装项目规划，设计，仿真，批量加工制造，芯片成品检测，Sip产品设计等。现有4条FcBGA产线，3条BGA产线，1条QFN产线，2条FcCSP产线，1条陶封产线，1条测试线共12条芯片封装生产线。具有高端封装产品近5.0亿只/年的量产能力，其中高端 BGA 1.2亿颗/年、FcBGA 800W颗/年，FcCSP 1.2亿颗以及QFN 2.4亿颗，产值规模超过15亿。