一、来料与元器件检验
电子元件检测：对电阻、电容、IC、PCB裸板等进行抽检，核对规格书并测量关键参数（阻值、容值、耐压等）。
PCBA外观与AOI复判：检查焊接质量（虚焊、连锡、少锡），确认AOI/ICT测试后的不良品原因，判定是否允收或退货。
可焊性与引脚共面性：定期进行可焊性测试，检查QFP/BGA等封装器件的引脚共面性，避免贴装不良。
二、过程与在线质量控制
SMT首件确认：在贴片生产线转产时，核对首件板的元件极性、丝印方向、阻容值，使用LCR表或飞针测试仪验证。
在线测试监控：监控ICT（在线测试）、FCT（功能测试）的直通率，分析测试站点出现的开路、短路、功能异常等缺陷模式。
ESD与工艺稽查：检查SMT车间及组装线的防静电接地、离子风机、防静电台垫参数，定期做防静电防护（ESD）体系审核。
三、成品检验与功能测试
全功能抽检：对成品执行烧录/软件版本核对、CAN/LIN通信诊断、模拟量输入输出精度、休眠唤醒电流等核心功能复测。
外观与标识：检查外壳划伤、丝印Logo、生产批次码、二维码可读性；确认接插件端子无歪斜、退针。
极限电压与反接测试：抽样进行电源过压、欠压、瞬时掉电及反极性连接测试，验证电源保护电路有效性。
四、质量问题处理与改善
不合格品管理：主导MRB（不合格品评审），对检验异常件开具8D报告，追踪临时遏制措施（隔离、分选、返工）与根本原因分析。
质量数据统计：记录PPM（百万缺陷率）、直通率、FPY（一次合格率），使用柏拉图或控制图识别TOP失效项，推动设计或工艺改进。
变更验证：对ECN（工程变更通知）涉及的物料替代、软件升级、工艺参数调整进行小批量验证确认。
五、体系与量具管理
检验文件维护：编写或更新SIP（检验标准指导书）、检验记录表、控制计划中的检验频次与方法。
仪器管理：校准游标卡尺、万用表、示波器、LCR电桥等量具，确保在有效期且GR&R达标。
合规性支撑：协助完成IATF 16949内审、客户CSR审核（如大众Formel Q、通用BIQS），提供对应批次记录。